在PCBA加工厂的生产加工过程种有很多种检测方法来保证SMT贴片加工和DIP插件后焊等加工环节的产品质量。日常中通常见到的检测方法主要有人工目检、数码显微镜、SPI检测仪、AOI自动光学检测、SMT首件检测、ICT在线测试、功能检测以及X-ray检测等，下面由深圳市和田古德自动化设备有限公司给大家简单介绍一下各类检测手法的特点。
1、SPI 3D 锡膏检测仪
2、SPI检测仪:通过利用光学原理，经过测量锡膏的厚度等参数来检测和分析锡膏印刷的质量，在进行SMT贴片之前发现锡膏印刷缺陷，由此减少因锡膏印刷不良造成的缺陷。
2、人工目检:人工目检是成本较低也是较常见的质量检测方法，主要是直接通过肉眼观察来检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题，但是因人工操作容易造成漏检。
3、数码显微镜:数码显微镜在PCBA加工中的主要方法是将显微镜看到的实物图像通过数模转换，再将实物图像放大后显示在计算机的屏幕上，同时可以将图片保存、放大、打印，配测量软件可以测量各种数据。
4、SMT首件检测:首件检测是PCBA加工中必不可少的环节之一，通过首件检测能够避免出现大批量加工不良现象。
5、AOI自动光学检测:AOI就是自动光学检测，也是SMT贴片加工中常用的检测手段之一，一般用于SMT贴片工序之后，主要是利用光学和数字成像技术，再采用计算机和软件技术分析图像和数据库中合格的参数之间的区别来进行自动检测的一种技术。AOI检测机能够检测出缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、 少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲等各种加工不良现象。
6、X-ray:X-Ray检测是利用X射线可穿过物质并在物质中有衰减的特性来发现产品缺陷，主要的用途是检测焊点内部缺陷，特别是一些焊点在元器件下方的特殊器件，如BGA、CSP、QFN等封装的器件焊点检测;X-Ray能够检测出开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足等加工不良现象和BAG封装器件的焊点桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等情况。
7、ICT测试:ICT测试主要是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查PCBA加工中的生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试方法。
8、FCT功能测试:功能测试指的是对测试电路板的提供模拟的运行环境，使电路板工作于设计状态，从而获取输出，进行验证电路板的功能状态的测试方法。
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