江苏三米科思半导体设备有限公司，总部坐落于江苏常州，由国际光电子领域高端学者，多年半导体产业经验的资深人员组成。核心研发团队和管理层包括斯坦福大学、美国硅谷、江苏省双创博士等知名博士、学者组成。公司专注于开发图形半导体晶圆缺陷检测设备，填补国家半导体纳米级图形晶圆缺陷检测的技术空白，打造国际一流的半导体检测设备生产商。
该产品可应用于半导体图形晶圆曝光、刻蚀、清洗等工艺制程。有效地对半导体行业200mm和300mm集成电路前道制造良率进行监控，可准确、快速地识别相关缺陷。
以下是我们公司招聘电子硬件工程师的职位介绍
岗位位职责：
1、负责产品项目开发各阶段硬件部分的工作，负责高速电路原理图与PCB的设计，负责跟踪和解决硬件相关的技术问题;。
2、参与重大技术问题的攻关，并进行落实;
3、负责硬件器件选型、认证和成本控制工作;
4、协助公司制定相关技术标准和流程;
任职要求：
1、 电子工程、通信等相关专业统招本科及以上学历;
2、 6年以上硬件开发经验，擅长高速电路仿真设计测试，精通高速设计工具、电路仿真、调试方法;
3、 有过高端FPGA、DDR、10G/25G/40G/100G光口、PCIE3.0/4.0、JESD204B、高速ADC/DAC、模拟电路等硬件高速设计开发经验者优先。
语言要求：英语、普通话
