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软硬结合板研发经理
15000-20000元
福建-厦门
大专
五年以上
更新 三天前 浏览 237
林小姐 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
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职位福利
  • 工作餐
  • 租房补助
  • 月度绩效奖金
  • 全勤奖
  • 五险
  • 包吃
  • 带薪年假
  • 包住宿
职位详情
  • 招聘人数 :1 人
  • 到岗时间:不限到岗
  • 性别要求:不限性别

岗位职责:

1、软硬结合板新工艺路线开发、新设备导入前期评估、新材料导入前期评估、设备和材料及工艺导入验证;

2、 软硬结合板开发前期协助设计端制定工艺路线、材料、关键工序的制作参数;

3、评估软硬结合板产品、新工艺技术研发的可行性,并制订阶段性的研发计划;

4、指导NPI试作组技术员完成软硬结合板新产品的制作,并改善制作过程中的品质风险;

5、对技术中心研发项目、专利开发等提供技术支持。


任职要求:

1、有5年以上的高阶超精细软硬结合板开发经验,对产品全流程制作了解,对部分工艺(软硬结合、阻抗、HDI等)精通;

2、具备新产品研发项目实施经验;

3、具备设计流程,优化流程,难点解决的意识和方法;

4、可以熟练使用品质7大工具分析解决研发前后的风险点。


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公司信息
瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
500-1000人 · 私营企业 · FPC柔性线路板厂
吕岭路1776号
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