1.中专及以上学历；
2.能熟练操作工程相关软件处理多层盲埋孔板；
3.能熟练使用EDA软件转换客户PCB原稿；
4.能独立完成全套资料和MI编写,
5.有一定的从业经验，熟悉背钻、盲孔台阶、埋阻等结构的加工资料制作；
成都明天高新产业有限责任公司始于1990年，位于成都市天府新区智能制造产业园，专业从事高精密度高可靠性微波、高频、高速印制电路板、HDI印制电路板及PCBA的研发设计、销售和服务。产品工艺技术包括高频混压盲孔、背钻（蚀刻、机械）、树脂塞孔、铜浆塞孔、填孔电镀、高频台阶、局部厚金、高多层厚铜、高多层埋铜块、高频混压埋阻、埋容、埋器件、金属基、陶瓷基等高频高度、特性阻抗、大功率、高散热、高耐热、高集成度的特种印制电路板，以及PCBA、压接、铆接、三防涂覆、调试、老化等工艺技术的PCBA组件。产品广泛应用于航空、航天、电子对抗、仪器仪表、精确制导、军用雷达、核工业等国防军工领域及5G通信、汽车雷达等民用领域。
坚定践行创领科技、价值向善的经营发展理念，产品实现好和快。公司是国家级高新技术企业、专精特新企业、JM融合企业、成都市企业技术中心、成都市健康企业。公司通过防静电管理体系、知识产权管理体系、军标质量管理体系、保密资质、环境及安全等管理体系认证。公司研发及生产实现自动化、实施数字化、智能化、绿色化建造。
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