岗位职责:
1、负责解决压合、钻孔(包括镭射),成型工序工艺问题的改善;
2、负责工序SOP/FMEA/CP的制作与修订;
3、负责工序品质/效率/成本的优化与提升;
4、负责新设备,新物料的评估,验收工作;
5、客户投诉问题原因调查及改善报告的支持;
6、负责相关报告、论文输出及专利等提炼申请。
任职要求
1、全日制大专以上学历(经验能力优秀者可放宽至非全日制大专),3年以上PCB板厂压合、钻孔(包括镭射),成型经验,有快板或特种板经验优先考虑;
2、熟悉DOE,MINITAB等工具,能独立输出各项报告;
3、强抗压和沟通协调能力,克服困难、钻研精神佳;
4、想在高难度板的技术领域上学习、提升。
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