岗位职责：
1、负责解决压合、钻孔（包括镭射），成型工序工艺问题的改善；
2、负责工序SOP/FMEA/CP的制作与修订；
3、负责工序品质/效率/成本的优化与提升；
4、负责新设备，新物料的评估，验收工作；
5、客户投诉问题原因调查及改善报告的支持；
6、负责相关报告、论文输出及专利等提炼申请。
任职要求
1、全日制大专以上学历（经验能力优秀者可放宽至非全日制大专），3年以上PCB板厂压合、钻孔（包括镭射），成型经验，有快板或特种板经验优先考虑；
2、熟悉DOE，MINITAB等工具，能独立输出各项报告；
3、强抗压和沟通协调能力，克服困难、钻研精神佳；
4、想在高难度板的技术领域上学习、提升。
