任职要求：1、大专或以上学历，在PCB厂工作8年或以上，钻孔主管岗位最少3年以上经验，精通钻机、压机操作与工艺；2、擅长班组建设，有效调动人员积极性和执行力；3、能吃苦耐劳，务实抗压，强有力的驱动职能部门（工艺/设备/品质工程师等）解决问题，支持到产线需求；4、沟通表达及协调能力良好。
金百泽（股票代码：301041）专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。
公司成立于1997年，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台，培养了一批电子电路产业链的复合型团队，形成了具有优势的技术链和供应链。凭借高效、高质、高速的研发服务，公司已经与来自全球的超过15,000家客户建立了良好的合作关系。
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